EDEM2.6是高性能商用数字高程模型仿真软（ruǎn）件能够产生强大的 DEM 模（mó）拟和（hé）分析（xī）需要解（jiě）决复（fù）杂的问（wèn）题，在（zài）设（shè）计、 原型和优化的处理和（hé）处理散装固体物（wù）料（liào）的设备 — — 范围广（guǎng）泛的行业。
首次（cì）引入（rù）行业将近十年前，EDEM 由先进的（de）离散元模（mó）拟技术，并（bìng）唯（wéi）一地为工程（chéng）师提供快（kuài）速、 准确地模拟和（hé）分析他们（men）的粒状固体系（xì）统的行为的（de）能力。
- 增（zēng）强的接口功能扩（kuò）展的模拟环境，为客户使用（yòng）其他的计（jì）算机辅（fǔ）助工程（CAE）工具
- 使用结构（gòu）力（lì）学软件，如有限元分析和多动症确保（bǎo）OEM厂商acheive其（qí）设备有效的设计
- MBD接口辅助的机（jī）械设计，处理或处理散装（zhuāng）材料，尤其是在动态装载散装（zhuāng）材料是在该设备的部件和/或液压控（kòng）制（zhì）系统（tǒng）的（de）设（shè）计（jì）中的重要
- 模拟设备的互动与物质现实世（shì）界的情（qíng）况的处理提高了CAE工具的（de）能力，使（shǐ）设备（bèi）的（de）设（shè）计具有（yǒu）更高的性能超过（guò）设备（bèi）的使用（yòng）寿命
- 耦合（hé）DEM-MDB模拟（nǐ）有助于降低开（kāi）发成本并缩短产（chǎn）品上市的散装（zhuāng）物料模拟（nǐ）瞬态（tài）负载时减少依赖现场测试（shì）和使用（yòng）经（jīng）验（yàn）的设计规则（zé）
- 允许耦合结构有限元分析软件，通过分（fèn）享共同的表面（miàn）网格，使模拟设备主体的结构动力学的瞬态负载
- 耦合模型使瞬（shùn）态表面载荷的结（jié）构（gòu）应（yīng）使用静态（tài）或（huò）动（dòng）态的有限元模型计（jì）算（suàn）
- MBD接口（kǒu）提供了可以用来从接触块体（tǐ）材料实现用户定义的设备运动学或设备（bèi）的刚（gāng）体（tǐ）动力学模型响应动态负载专用的可编程接口
- 扩展有限元分析和多动（dòng）症的分析，包（bāo）括散装（zhuāng）物（wù）料相（xiàng）互作用（yòng）的影响