HFSS16破解（jiě）版（bǎn）允许（xǔ）用户建立3D仿（fǎng）真（zhēn）器（qì）件来进（jìn）行器件复用，并与合作伙伴共享，可显著（zhe）提（tí）高工程效率
这种器件（jiàn）设计流程可以有效的节（jiē）省（shěng）设计时间并提（tí）高效率，因为设计（jì）者只（zhī）需建（jiàn）立（lì）一个器件，就可以将其应用在不同的无线通信（xìn）系（xì）统设计中。它同样可以提高工（gōng）程师之间的相互协（xié）同，允许（xǔ）每个设计（jì）者专注于（yú）自己的专业（yè）领（lǐng）域，从而提（tí）升整个团队的效率。HFSS 3D Components还带有可选的加密（mì）及密（mì）码保护功能，使得设计者能够控制其他人（rén）员的编辑与使用（yòng）。
例如（rú）在直升机（jī）中（zhōng）建立一个有多（duō）个刀片天线工（gōng）作的飞机通（tōng）信系统时，如果刀片天线的3D 器件（jiàn）模型已经做好，对于系（xì）统集成商来说就会非常有效及（jí）方便，只需将其放置在直升机（jī）模型（xíng）上就可以。如（rú）果天线的设计者选（xuǎn）择使用密码来保护模型，当刀片天线（xiàn）放置在直升机上时，天（tiān）线的细节（jiē）就会被保护起来（lái），并不会（huì）公开为直升机模（mó）型的一部（bù）分。但是仿真时，天线（xiàn）的（de）整体信息会被传递（dì）给（gěi）仿真引（yǐn）擎进行系统（tǒng）求解。这种仿真是非常（cháng）精确的全耦（ǒu）合3D仿真，精（jīng）度（dù）较高（gāo），可准确描述（shù）天线系统在（zài）整（zhěng）个通信系（xì）统中（zhōng）的性能。
ANSYS SIwave和ANSYS Q3D Extractor在物联网IOT的（de）核（hé）心（xīn）低功耗（hào）联网（wǎng）设备研发中，发挥着至关重要的作用
物联（lián）网IOT，指的是通（tōng）过互联网连接在一（yī）起的多个设备的集合体。它的核（hé）心是集成电（diàn）路芯片。这不仅需（xū）要复杂的流（liú）片打磨工艺，还需要多年来的不间断（duàn）努力，以及数百万美（měi）元的投资。为了应对各种风险（xiǎn），仿（fǎng）真工具（jù）的应用，成为一种不可缺少的因素（sù）。它（tā）可以（yǐ）让我们的工程（chéng）师更好的面对以（yǐ）高速网络与低功（gōng）耗设（shè）计（jì）为主（zhǔ）的设计挑战，从而创造出更可靠、更（gèng）低（dī）廉（lián）、更高效、更节能的（de）IOT设备。
ANSYS公司的SIwave与Q3D Extractor仿真软件，在物联网设计与研（yán）发中，主要用于封装设计（jì）与复杂电路板（bǎn）的仿真分（fèn）析。这不仅可以减少对原型（xíng）机的需求数量，还可（kě）以缩短产品研（yán）制与测（cè）试的周期，在投放市场之前，发现产品的各种问题。集成电路芯片的设计理念，是将越来（lái）越多的晶体管压缩在（zài）一个越来越小的（de）封装设（shè）计中，并降低芯片的供电电压（yā）以满足越来越严格的低功耗设计。为（wéi）了应对（duì）这些挑战，SIwave与（yǔ）Q3D软（ruǎn）件都配（pèi）备了强（qiáng）大（dà）的（de）求解器和用户界面。
ANSYS公司的16.0版本中，SIwave与Q3D软（ruǎn）件又有了重大改进。不仅简化了用户的工作流（liú）程，提高了（le）仿真加速效率，还能帮助用户定位问题区域。软件功能改进主要包括：
▶ SIwave新式的ribbon用（yòng）户界面；
▶ 信号完（wán）整性与电（diàn）源完（wán）整性（xìng）的仿（fǎng）真流程向导；
▶ 时（shí）域与（yǔ）DC仿真时的（de）Push推送;
▶ Zo跟踪扫（sǎo）描定位问题点;
▶ Q3D的AC电感分（fèn）布式（shì）快（kuài）速求解器（qì）。