i-deas软（ruǎn）件是（shì）高度集成化的CAD/CAE/CAM软件系统。它帮助工程师以极高的效率，在单一数字模型中完成从产品设计、仿真分析、
测试直至数控（kòng）加工的产品研发（fā）全过程。I-DEAS是全世界（jiè）制造业用户广泛应用的大型CAD/CAE/CAM软（ruǎn）件。
I-DEAS在CAD/CAE一体化技术方面一直雄居世界榜首，软件内（nèi）含诸如结（jié）构（gòu）分析（xī）、热（rè）力分析、优化（huà）设计、耐久性分析等真正（zhèng）提高产品性能的高（gāo）级分析功能。
SDRC也是全球最大的专业CAM软件生产厂商。I-DEASCAMAND是CAM行业（yè）的顶级产品。I-DEASCAMAND可以方便地仿真刀具及机床的运动（dòng），可以从简（jiǎn）单（dān）的2轴（zhóu）、2.5轴加（jiā）工（gōng）到以（yǐ）7轴5联动方（fāng）式（shì）来加（jiā）工极为复杂的工件表面，并可以对数控加工过程进行自（zì）动控制和优（yōu）化。
I-deas提供一套基于因特网的（de）协同（tóng）产品开发解决方案，包（bāo）含（hán）全部的数字化产品开（kāi）发流程（chéng）。I-deas是可升级的、集（jí）成（chéng）的、协同电子机械（xiè）设计自动化（E-MDA）解决方案。I-deas使（shǐ）用数字化主模型技（jì）术，这（zhè）种卓越能（néng）力将帮助您在（zài）设（shè）计早期阶段就（jiù）能从"可制造性"的角（jiǎo）度（dù）更加全面地理解产（chǎn）品。纵向及横（héng）向的产品信息都包含（hán）在数（shù）字化主模型中，这样，在产品开发流程中（zhōng）的每一个（gè）部门（mén）都（dōu）将容易地进行有关全部产品信息的交（jiāo）流（liú），这些部门包括（kuò）：制造（zào）与生产，市场，管理及（jí）供应商等（děng）。
1.Digital Simulation（数（shù）字（zì）化仿真）:
I-deas CAE工具（jù）通过在产品开发早期阶段（duàn）仿真全部产品（pǐn）性能（néng）来（lái）引导设（shè）计，提高产品质量，验证并优化（huà）细节设计，最大程度地（dì）减少重复制作物理样机的次数，同时降低（dī）后续加工的反复次数，识别造成现有产品质（zhì）量问题（tí）的原因（yīn），制定交易（yì）计划，在产品价格和性能之间取得最佳平衡。
2.I-deas机构设计（I-deas Mechanism Design）:
I-deas机构设计可（kě）集成地（dì）分析带有复杂运动副的（de）机构运动。利用I-deas装配产（chǎn）生的装（zhuāng）配（pèi）体、运动约（yuē）束（shù）副和接（jiē）触区域，根据初始运动条（tiáo）件，解（jiě）算出运动结果。使用了内嵌（qiàn）的（de）ADAMS动态解算（suàn）器，它帮助您从最初的概念（niàn）设计阶段就了（le）解机构的（de）运（yùn）动情（qíng）况，包括机构的（de）位（wèi）置、速度和加速度。让（ràng）您作出（chū）更多的选择，从（cóng）而得到更好（hǎo）的，更精确的（de）设计结果。
3.仿真模型（xíng）构造（Simulation Modeling Set）:
集成环（huán）境（jìng）中的有限元模型构造和结果可视化工具。直接利（lì）用I-deas零件（jiàn）主（zhǔ）模型或装配，或（huò）其它CAD系统输入的（de）模型，快速地建立数字化（huà）产品仿真模（mó）型。仿真模型和设（shè）计（jì）模型具（jù）有（yǒu）相关性。
4.仿真解算（Simulation Solution Set）:
有限元（yuán）解算器，包括结构的线性静（jìng）态分析和结构模态分析、热传递分析和流动（dòng）分析以及（jí）结（jié）构优化分析。可以采用批处理的方式进行解算。提供多种收敛准（zhǔn）则定义和解算选项控制，如模型解算占用的（de）空（kōng）间和（hé）时（shí）间预估，结构刚（gāng）度矩阵文件（jiàn）控制。用户（hù）通过解算过程图形监控解算过程，允许终（zhōng）止解算。
仿真（zhēn）的（de）广泛应用:
5.非线性（xìng）求（qiú）解器（Model Solution-Non-Linear）：
支持几何非线（xiàn）性、材料非线性、弹塑性及（jí）综合非（fēi）线性（xìng）分析，利用（yòng）Newton-Raphson方法求解非线性方程组。
6.变量化分（fèn）析（Variationl Analysis）：
变量化分析仿真（zhēn）在设计初期介入设（shè）计过程，利（lì）用单一（yī）模型进（jìn）行广泛的设计研究（jiū），通过一次网（wǎng）格划（huá）分（fèn）和解算，生成手册式结果，得到多（duō）种可对比的方（fāng）案。
7.响应分析（Response Analysis）：
响应（yīng）分析用（yòng）来研究（jiū）结构在静态、瞬态、谐波和随（suí）机（jī）等（děng）激励下的受迫响应，模态（tài）可以来自（zì）结构（gòu）分析或测试。
8.复合铺合分析（Laminnate Composites）：
以复合铺层材料结构进（jìn）行高效的设计和评估.
9.注塑冷却顾问（Part Advisor）：
注塑过程顾问系统。简单实用（yòng），直（zhí）接对STL格式进行计（jì）算，只用（yòng）定义（yì）零件的材料和（hé）模具（jù）特（tè）性以及浇注口，就可（kě）以模拟（nǐ）浇注模具过程中塑料流动。可优化零（líng）件与模具（jù）的（de）设计，以达到质量、成（chéng）本和时间的最优（yōu）平衡。
10.机械仿真（Mechanism Sim）：
分析机（jī）构在外力作用下的运动（dòng）和受力。包含机构运动（Mechanism Design）的全（quán）部功能.
11.产品寿命预测（Durability）：
预测（cè）静态载荷下产品的材料强度和（hé）疲劳（láo）安全的工具。
12.高级（jí）产品寿命预测（Advanced Durability）：
预测静态（tài）或瞬态载荷下产品的产（chǎn）品寿命和疲（pí）劳破（pò）坏，包（bāo）含（hán）产品寿命预测的全部功能。
13.电子系统冷却仿真（Electronic System Cooling）：
电子系统的三维热/流（liú）动（dòng）分析。I-deas集成环（huán）境中的电子系统可靠性分析（xī）工具（jù），仿真可直接（jiē）在CAD模型（xíng）上分析（xī）单元件、多芯片组、散热片、PCB、功（gōng）率（lǜ）模组或（huò）完（wán）整系统的热/流（liú）动（dòng）行为，含（hán）PCB Modeler和ECAD接口。用于优化元器件的位置，预测（cè）风（fēng）扇（shàn）运作，评估（gū）风扇和通风口的位置与尺寸，优化散（sàn）热（rè）片（piàn）的形状和尺寸等。
14.传热仿真（TMG）：
通用的复杂热（rè）问（wèn）题（tí）的快速解决方案（àn）。与I-deas及Femap完全集（jí）成，可（kě）直（zhí）接使用有限元模（mó）型。
I-DEAS作为CAD软件，界面不太友好，使用不方（fāng）便，作（zuò）为CAE软件（jiàn），求（qiú）解功能不强大，并（bìng）未成为CAE行业有竞（jìng）争力的软（ruǎn）件（jiàn）。