ansys17.0 64位(wèi) ANSYS Products 是(shì)融结构、流(liú)体、电磁场(chǎng)、声场和耦合场分(fèn)析(xī)于一体(tǐ)的大型通用有限(xiàn)元(yuán)分析软件(jiàn)。由世界上(shàng)最(zuì)大的有限元分析软件公司之(zhī)一的美国ANSYS公司开发,它能(néng)与(yǔ)多数CAD软件接口,实现数(shù)据的共享和交换,如Pro/Engineer, NASTRAN,Alogor, I-DEAS, AutoCAD等, 是现(xiàn)代产品设计中的(de)高级CAE工具之一。因此(cǐ)它(tā)可(kě)应(yīng)用于以(yǐ)下工业领域: 航空航(háng)天、汽车工业、生物医学、桥梁、建筑、电子产品(pǐn)、重型机械、微机电(diàn)系统、运动器(qì)械等。

瞬(shùn)态(tài)电磁场仿真速(sù)度提升10倍
ANSYS Maxwell瞬态电磁场求解器引入了划时代的时域(yù)分解(jiě)算法,为用户(hù)带来(lái)突破性的计算(suàn)能力和速度(dù)。这项技术(目前已经在申请专利)可(kě)以将所有时间点分布到多个核(hé)、联网计算机和计(jì)算集群上(shàng),同时求解瞬态时步(不同于(yú)传统(tǒng)的顺序求(qiú)解),最终能够显著提升仿真能力,实现前(qián)所未有的仿真速(sù)度。
天线与无线系统协同仿真效率提升10倍
利(lì)用ANSYS天线与无线系统协同(tóng)仿真流程(chéng)帮助您从无线通信竞争对(duì)手中脱(tuō)颖而出。R17 强大的新特性包括(kuò)天线综合、设计和(hé)处(chù)理;可加密的3D组件;全新的(de)用(yòng)于天线布局和电磁频谱干扰(RFI)分(fèn)析的求解器等,可实(shí)现高度(dù)自动(dòng)化和协同式的无(wú)线系统(tǒng)设计流程。
芯片-封装-系统工作(zuò)流程的生产(chǎn)力提高10倍
利用(yòng)ANSYS芯片-封装-系统 (CPS)工作流程可实(shí)现更小型、更节能、更易于(yú)便携的设备(bèi)。ANSYS CPS具有功能(néng)强大的全(quán)新3D布局装配体特性、快速的电磁场抽(chōu)取求解器、IC模型连接以及带集成结(jié)构分析的(de)自动热分析(xī)功(gōng)能。
所支持的行业专(zhuān)用应用数(shù)量增加10倍
ANSYS SCADE基于模型的(de)嵌入式软件开发与仿真环境增加(jiā)了专(zhuān)门针对航空电子、汽车和铁(tiě)路运输的最(zuì)新(xīn)解决(jué)方案。这些(xiē)行业专(zhuān)用解决方案可(kě)提供SCADE工具集的开放性、灵活性和多平台支持功能(néng),从(cóng)而有(yǒu)助于OEM厂商/供应商的沟通互动,同时满足多(duō)种(zhǒng)行业标(biāo)准,例如(rú)航空(kōng)航(háng)天与(yǔ)国防领域的ARINC 653、ARINC 664和FACE,以及汽车领域的(de)AUTOSAR等。
ANSYS 17.0中(zhōng)旋(xuán)转机械的10大仿真增强功(gōng)能
ANSYS软件(jiàn)可提(tí)供更精确的结(jié)果(guǒ)和(hé)更高的工程生产力,从而帮助(zhù)您最大限度地提高旋转机械的性能和(hé)效率。ANSYS 17.0包括(kuò)计算流体动力学(CFD)、机械和系统仿(fǎng)真软件的10项(xiàng)增强功能,为(wéi)整个旋转机械(xiè)领域带(dài)来了全新的技术和(hé)发展。
HPC功能提高10倍,可最(zuì)大限度地缩短仿真时间
ANSYS续写历史,在(zài)每次发布新版本时(shí)都显著缩短求解器计算(suàn)时间,以(yǐ)不断改进ANSYS CFX和(hé)ANSYS Fluent的HPC功能,从而将仿真技术应用到比以往更广泛的(de)实际问题和产品(pǐn)中。
ANSYS 17.0中更好(hǎo)、更快的CFD解决方(fāng)案
ANSYS计算流体力学(CFD)可以更快速地进行求解,从而让工(gōng)程师和(hé)设计人员能够在设计周(zhōu)期内更早地制定更优决(jué)策。包括建(jiàn)模、网格剖分、用户环境(jìng)设计(jì)、高(gāo)性能计算以(yǐ)及后处理在内的整(zhěng)个工作流程实(shí)现诸多创新,显著加快了求(qiú)解速度而不(bú)削弱精度。
ANSYS SpaceClaim Direct Modeler能将3D建模和仿真准备速度提升(shēng)10倍
ANSYS SpaceClaim Direct Modeler是用于3D建模和仿真(zhēn)准备的最快速平台(tái)。17.0版为用户提供的分析(xī)速度比目前市场上(shàng)任(rèn)何其它产品要快10倍。
利用验收精确度显著提(tí)高芯(xīn)片(piàn)电源(yuán)完整性的生产力
对采用先进工艺技(jì)术(shù)的大(dà)型设(shè)计来说,针对复杂(zá)可靠性问题的(de)生(shēng)产力提升、签(qiān)核精确度和覆(fù)盖范围(wéi)都是产品开发(fā)周期中(zhōng)的关(guān)键要求。 ANSYS半导体解决方案可以提高超(chāo)大型设(shè)计的(de)仿真速(sù)度提供更快(kuài)的周转时间,同时支持FinFET电源(yuán)完整性和可靠性签核提供(gòng)仿真覆盖(gài)范围。
逾十(shí)年的晶(jīng)圆厂认证的芯(xīn)片级电源完整性
十年的晶(jīng)圆厂(chǎng)认证历(lì)程是对ANSYS RedHawk和ANSYS Totem分析精确度(dù)的有效证明及(jí)其芯片一次流片成功的良好记录。这两款仿真解决(jué)方案的(de)完美(měi)结合帮助全球众多半导(dǎo)体公司(sī)成功(gōng)完成了推动了成千上万次芯片设计(jì)
动态应(yīng)用(yòng)的早(zǎo)期电源分析
ANSYS PowerArtist Vector Streaming (PAVES) 功能可对操作(zuò)系统(tǒng)启动和高清视(shì)频等动(dòng)态应用(yòng)进行早期RTL功耗估算(suàn)。
电(diàn)子(zǐ)系统(tǒng)的(de)耐用性提(tí)高10倍
减少重量的同时改善(shàn)结构性能和设计美感是每个工程师面对的挑战。复合材料是很好的材料选择,可显著减少结构产品的重量。然(rán)而,这(zhè)些材料通常建(jiàn)模(mó)难度很大(dà),因为它们具有非均质的材(cái)料属性,而(ér)且严重依赖制造(zào)工(gōng)艺(yì)才能产生最佳性能。
提供复合材料建模质量 – 从概念设计到制造
处(chù)理超(chāo)弹性部件最(zuì)开始(shǐ)看似难度(dù)很大,因为这种材(cái)料的行为相当复杂。技术小贴士有助于您理(lǐ)解如何选择(zé)合(hé)适的(de)材(cái)料模型。它还能(néng)提供一些建议,告诉您如何设置模型(xíng)以(yǐ)管理(lǐ)大变形和高度非线性(xìng)现象(xiàng)。
让有限元分析速度加快10倍
减(jiǎn)少重量的同时(shí)改善(shàn)结构性能和(hé)设计美感(gǎn)是每(měi)个工程(chéng)师面(miàn)对的挑战。金属薄板是许多行业中(zhōng)使用的常见“传统”材料,可最大限(xiàn)度地减少材料和重量,同时(shí)提(tí)供所需的(de)性能......采(cǎi)用薄板制作的结构(gòu)件广泛应用于工业设备(外壳、吊车等(děng))和交通运输(shū)应用(如火车(chē)或船舶)中...
将系统(tǒng)建模和验(yàn)证的生产力提(tí)升10倍
当(dāng)产品是(shì)独立运行(háng)的(de)单独组件时(shí),通常单物理场解决方(fāng)案对于(yú)产品设计来说就足(zú)够了。现在,产品变得(dé)越来越复(fù)杂,系(xì)统(tǒng)中的(de)组(zǔ)件通过嵌入式软件和无线(xiàn)通信(xìn)技术进行结构、电气、热(rè)学和磁学上的相互作用(yòng),因此(cǐ)您需要创建并测试包含所有可能的相互(hù)作用(yòng)情况的虚(xū)拟系统原型。ANSYS Simplorer是一款您(nín)所需(xū)要的综合平台,可确保组件作为最佳系统(tǒng)在现(xiàn)实操作条件下协同工作。
面向Modelica的本(běn)地(dì)支持
ANSYS SCADE是用于创建(jiàn)电子(zǐ)产品(pǐn)嵌入式认证(zhèng)代码(mǎ)的高端仿真软件,其(qí)功能(néng)经(jīng)过(guò)扩展可解决航空航天与(yǔ)国防市场的设计(jì)挑战。SCADE System Avionics解(jiě)决方案生成的嵌入式(shì)代码符合主要的航空电子协(xié)议(yì)要求,因此(cǐ)您(nín)可在快(kuài)速(sù)发(fā)展的航空(kōng)航(háng)天(tiān)与国防行业中(zhōng)更(gèng)迅(xùn)速地完成代码(mǎ)验证(zhèng)工作,并(bìng)将新产品投放市场。