这是Altium Designer QFN封装（zhuāng）下载，包括自己（jǐ）几年积累下来（lái）的，有3D显示，STM32系列的有STM32F103C8、VE、ZE，F105VC、F107VCnMd红软基地
由于F407昨天才开始画（huà），直接从103VE修改过来的，所（suǒ）以有其他（tā）的（de）接口没有画上，参考了Discovery的方（fāng）式（shì），分成（chéng）了两部分。nMd红软基地（dì）

软件介绍

Altium Designer QFN封装（zhuāng）简（jiǎn）介nMd红软基地
? Altium Designer(一下简称“AD”)为电（diàn）子（zǐ）设计提供了集 成环境 ? 在AD系（xì）统平台中通过（guò）用户接（jiē）口访问所有（yǒu）与设计（jì）相关的（de）文 件，设计方案均采用工程（chéng）方式管（guǎn）理 ? 所（suǒ）有文档都（dōu）可以存放在本地硬盘或（huò）网络上（shàng）的任何地方，不 需要与工程文件同一（yī）目（mù）录。nMd红软基地

软件特点（diǎn）

　　● 表面贴装封装（zhuāng）nMd红软基地
　　● 无引脚焊盘设计占有更小（xiǎo）的（de）PCB面积（jī）nMd红（hóng）软基地
　　● 组件（jiàn）非（fēi）常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用nMd红软基地
　　● 非常低的阻抗、自感（gǎn），可（kě）满足高（gāo）速或（huò）者微波的应用nMd红软基（jī）地
　　● 具有优异的（de）热性能，主要是因为底（dǐ）部有（yǒu）大面积散热焊盘nMd红软基地（dì）
　　● 重量轻，适（shì）合便携式（shì）应用（yòng）nMd红软基地
　　● 无引脚设（shè）计（jì）nMd红软基地

相关介绍

QFN的英文全称是quad flat non-leaded package)，无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设（shè）终端垫以及（jí）一个用于机械（xiè）和热量完整（zhěng）性暴露的芯片垫的无铅封装。该封（fēng）装可为正（zhèng）方形或长方形（xíng）。封装四侧配（pèi）置有（yǒu）电（diàn）极触点，由于无引脚，贴（tiē）装占（zhàn）有面积（jī）比QFP 小，高度 比QFP 低。材料有陶（táo）瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本（běn）上都是陶瓷QFN。电极（jí）触点中心距1.27mm。塑料（liào）QFN 是以玻（bō）璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成（chéng）本（běn）封装。电极触点中心距除1.27mm 外（wài）， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封（fēng）装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。nMd红软基地

软件截图

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